A merev-flex PCB egyesíti a rugalmas és merev PCB-k előnyeit. Sok laminált rétegből áll, merev és rugalmas áramköri anyagokból. Ebben a cikkben áttekintjük a merev-flex PCB alapjait, a felépítését és a kiválasztását. a legjobb PCB gyártó az Ön merev-flex PCB gyártási igényeihez.
Szüksége van egy Gyors árajánlat a Rigid-Flex PCB esetében?
Mi az a Rigid-Flex PCB?
A merev és rugalmas nyomtatott áramköri lapok célja a problémák megoldása, és a következők helyének átvétele. merev PCB-k. Ezek az áramköri lapok merev és rugalmas áramkörök kombinációja, ahogy a név is mutatja.
A merev-flex PCB egyesíti a rugalmas és a standard merev PCB-k előnyeit. Több rétegű, laminált, merev és rugalmas áramköri anyagból készült rétegekből épül fel. Ez lehetővé teszi, hogy egyesítse mindkét típusú NYÁK előnyeit, például a rugalmasságot és a hajlíthatóságot bizonyos helyeken, míg más helyeken megtartja a hagyományos NYÁK szerkezeti integritását és funkcionalitását. Az olyan elektronikus eszközök, mint az okostelefonok, a viselhető eszközök és a katonai hardverek, amelyeknek a rugalmasság és a tartósság kombinációjára van szükségük, gyakran használnak merev-flex PCB-ket.
A merev-flex áramköri lapok többsége rugalmas áramköri szubsztrátumok számos rétegéből épül fel, amelyek vagy külsőleg, vagy belsőleg merev lapokhoz kapcsolódnak. A rugalmas szubsztrátokat gyakran hajlított görbületben állítják elő a gyártás vagy a telepítés során, és arra szolgálnak, hogy folyamatosan hajlékony állapotban legyenek. Ez attól függ, hogy az alkalmazást hogyan tervezték meg.
A merev-flex PCB alkalmazásai
A merev-flex PCB-ket számos alkalmazásban használják. A csúcskategóriás mobiltelefonok, digitális fényképezőgépek, katonai fegyverek és űrtechnikai alkalmazások csak néhány ezek közül. A merev-flex áramköröket a következők használják gyártók az orvosi berendezések, hogy drámaian csökkentsék az olyan eszközök méretét és súlyát, mint a pacemakerek. A robusztusabb flex PCB-k használatával a katonai fegyverzet és a vezérlőrendszerek is profitálnak a méret- és súlycsökkenésből.
Repülőgépipar
A merev-flex PCB-k egyesítik a merev és a rugalmas PCB-k előnyeit, így ideálisak olyan űrtechnikai alkalmazásokhoz, amelyek bizonyos helyeken merev PCB-ket igényelnek, máshol viszont rugalmasságot, kompakt és rendkívül megbízható megoldást nyújtva.
Ha Ön repülőgépipari termékek gyártója, aki olyan PCB cégeket keres, amelyek megbízható nyomtatott áramköri lapokat gyártanak, amelyek jól tartják magukat a zord körülmények között. Az ELEPCB úgy van felszerelve, hogy megfeleljen a repülőgépipar követelményeinek és szabványainak, és túl is szárnyalja azokat. Egyedi nyomtatott áramköri lapokat tudunk készíteni bizonyos űrkutatási alkalmazásokhoz, legyenek azok apró vagy nagy repülőgépek vagy űrmissziók.
Autóelektronika
Az autóipar folyamatosan kutat és fejleszt, hogy biztonságosabbá és könnyebben használhatóvá tegye az autókat. A technológiailag fejlett termékek megjelenésével olyan áramköri lapokra van szükség, amelyek egyszerre kemények és rugalmasak, hogy a fogyasztó számára javítsák a vezetés teljes élményét.
Szórakoztató elektronika - Mobiltelefon
A mai mobiltelefonok a legkülönbözőbb ágazatokban kínálnak technológiai fejlesztéseket, beleértve a banki szolgáltatásokat, a kiskereskedelmet, a közösségi hálózatépítést, a fényképezést és az internetet. Egy olyan kütyü, amely az egész világot az Ön keze ügyébe adja, megfelelő típusú technológiát igényel. A mobiltelefon hatékony kialakítása és gyártása a nyomtatott áramköri lapoktól függ.
Otthoni készülékek
Merev-flex PCB lehet használni mind az ipari és háztartási készülékek, mert a sokoldalúságuk miatt. Számos eszköz és készülék, többek között a TV távirányítók, különböző világítástechnikai készülékek, mosógépek, intelligens otthoni eszközök, sőt otthoni AV berendezések is tartalmaznak nyomtatott áramköri lapokat.
Az áramköröket kézzel vagy mechanikusan is nyomon követheti, attól függően, hogy mit szeretne. Képesek vagyunk olyan összetett mintákat és formaterveket készíteni, amelyek elősegítik a nagyobb NYÁK-teljesítményt. Prémium minőségű forrasztó töltőanyagokat használunk, amelyek erős ragasztóként szolgálnak, hogy minden alkatrész biztonságosan rögzüljön az áramköri laphoz. Nyomtatott áramköri lapjaink bizonyítottan még sok órányi működés után is hatékonyan működnek.
Ipari és műszeripari termékek
Napjainkban az iparágak széles köre alkalmaz ipari és műszeres eszközöket hatékony, megbízható és hosszú élettartamú termékek előállításához. A legmodernebb gyártási technikák, energia-szabályozó rendszerek és speciális vizsgálóberendezések alkalmazása elengedhetetlen ezeknek az áruknak a sikeréhez. Ahhoz, hogy az ipari cikkek gyártása hatékonyabbá váljon, mindezen technológiáknak a lehető legnagyobb hatékonysággal kell működniük. Az ELE PCB már évek óta nagy teljesítményű nyomtatott áramköri lapokat biztosít ezen ágazat számára.
Orvosi berendezések
Az orvosi ágazatban a nyomtatott áramköri lapok jelentős szerepet játszanak. A precíz és magas minőségű eredmények előállításához az elektronikus orvosi eszközök rendkívüli folyamatszabályozást igényelnek. A nyomtatott áramkörök az eszközök széles skáláján használhatók, például orvosi implantátumokban, gyógyszeradagoló rendszerekben, képalkotó berendezésekben, vezeték nélküli vezérlőkben és laboratóriumi diagnosztikában.
Katonai és védelmi
A szárazföldi, légi és tengeri védelmi alkalmazások kivételesen nagy teljesítményű nyomtatott áramköri lapokat igényelnek. Amellett, hogy a nyomtatott áramköröknek egy bizonyos fokú ragyogó teljesítményt kell nyújtaniuk, a jövőbeni frissítésekhez is alkalmazkodniuk kell.
Merev-Flex PCB gyártása
Nézze meg a jobb oldali videót, és ismerje meg a sikeres Flex és Rigid-Flex konstrukciókat a termelés racionalizálásához. "Az áramvonalasítást úgy határozzák meg, mint egy folyamat hatékonyabbá és eredményesebbé tételét. A gyártási folyamatot racionalizáló kialakítás előnyei a jobb szállítási idők, a csökkentett alkatrészköltségek, a jobb gyártási hozam, sőt, potenciálisan még a hosszú távú alkatrészmegbízhatóság is javulhat."
A hagyományos merevlemezgyártással összehasonlítva a merev-flex PCB gyártás módszer időigényes és nehézkes. Számos olyan folyamat van, amelyet nagyon pontosan kell elvégezni. A lap bármelyik rugalmas része, amelyet helytelenül kezelnek vagy rosszul helyeznek el, jelentős hatással lesz a végső összeállítás tartósságára és hatékonyságára. Az alábbiakban ismertetett lépéseket a merev-flex áramköri lapok gyártói használják a lapok összeszereléséhez.
Az alapanyag előkészítése
A laminátum előkészítése és tisztítása a tábla gyártásának kezdeti szakasza. A további gyártási módszerek alkalmazása előtt a ragasztóval vagy ragasztó nélküli bevonattal ellátott rézréteget tartalmazó laminátumot gondosan meg kell tisztítani. Az előzetes tisztítás kulcsfontosságú, mivel a gyártók gyakran árulnak oxidáció elleni védelemre szolgáló, fénytelenítés elleni tulajdonságokkal ellátott réztekercseket. Mivel azonban ez a bevonat zavarja a merev-flex PCB-k gyártását, el kell távolítani.
A PCB-készítők a bevonat eltávolítására jellemzően a következő műveleteket végzik.
I) A réztekercset először teljesen savas folyadékba merítik, vagy savas permetnek vetik alá.
II) Miután nátrium-perszulfátot használtak a keményítéshez, a réz tekercset mikromarják.
III) A tapadás és az oxidáció elkerülése érdekében a tekercset teljes mértékben bevonják a megfelelő oxidációs szerekkel.
Áramköri minta generálása
A laminátum előkészítését követi a laminált anyagok előállítása. áramköri tervek. Manapság két alapvető módszer létezik az áramköri elrendezés feltárására.
- Szitanyomás
Ez a módszer azért kedvelt, mert a szükséges áramköri mintákat vagy lerakódásokat közvetlenül a laminátum felületén lehet létrehozni. Összességében legfeljebb 4-50 mikron vastagságú.
- Photo Imaging
A legrégebbi és még mindig leggyakrabban használt módszer az áramköri nyomvonalak laminátumon való ábrázolására a fotóábrázolás. Ennél a technikánál a laminátum szorosan érintkezik a szükséges áramkört tartalmazó száraz fotoreziszt-lemezzel. A fotomaszkról származó mintát ezután úgy viszik át a laminátumra, hogy ezt az egységet UV-fénynek teszik ki. A szükséges áramköri elrendezést tartalmazó laminátumot a fólia kémiai eltávolítása után visszahagyják.
Etch Circuit Pattern
Az áramköri mintát hordozó rézlemez maratása következik az áramköri minta előállítása után. A laminátumot vagy maratófürdőbe mártják, vagy maróoldattal permetezik a merev-flexi gyártók. A kívánt eredmény elérése érdekében a laminálás mindkét oldalát egyszerre marják.
Fúrási folyamatok
Most a szükséges számú furatot, pads és vias-t kell kifúrni. A pontos furatok fúrásához nagy sebességű berendezéseket használnak. A merev-flex áramköri lapok gyártói lézeres fúrási technikákat alkalmaznak a nagyon apró lyukak előállításához. Az apró és közepes méretű lyukak fúrására gyakran alkalmaznak Excimer YAG és CO2 lézereket.
Átmenő lyukak bevonása
Ez a lépés az egyik legfontosabb folyamat a merev-flex PCB-k gyártási folyamatában, és a legnagyobb pontosságot és figyelmet követeli meg. Miután a lyukakat a szükséges szabványoknak megfelelően kifúrták, kémiai bevonatot kapnak, majd réz kerül beléjük. Ez teremti meg az elektromos összeköttetést rétegről rétegre.
Alkalmazza Cover Lay vagy Cover Coat
A védelemhez elengedhetetlen, hogy a hajlékony áramkör felső és alsó oldalát fedőréteggel lássa el. Ezzel az áramkör teljesen védve lesz a káros időjárástól, erős vegyszerektől és oldószerektől. A gyártók által leggyakrabban használt fedőréteg anyag a ragasztóval ellátott poliimid lap. Szitanyomással nyomtatják a fedőréteg anyagát a felületre, amelyet ezután UV-fénynek tesznek ki a kikeményítéshez. A fedőréteg anyagot előre meghatározott hő- és nyomáshatárok között laminálják, hogy garantálják a jó tapadást a hordozóhoz.
A rugalmasság kivágása
Egy másik fontos folyamat, amelyet gondosan kell elvégezni, az egyes hajlékony lapok kivágása a gyártópanelből. A hidraulikus lyukasztást jellemzően a gyártók használják a merev-flex NYÁK nagy mennyiségben történő gyártásához. A magas szerszámköltségek miatt ugyanezt nem választják prototípusok vagy kis sorozatgyártás esetén. A kis sorozatban gyártott prototípus merev-flex PCB-ket speciális vágókéssel állítják elő.
Elektromos tesztelés és ellenőrzés
A tesztelés és az ellenőrzés az utolsó és legfontosabb lépések a merev-rugalmas áramköri lapok gyártásában. A lapok szigorú elektromos tesztelésen mennek keresztül az áramköri teljesítmény, folytonosság, szigetelés és a tervezési szabványokhoz viszonyított minőség szempontjából. Számos vizsgálati technikát alkalmaznak, például a rácsos és a repülő szondás vizsgálati technikákat.
A merev-flex áramköri lapok előnyei
Mind a merev, mind a rugalmas nyomtatott áramköri lapoknak vannak olyan jellemzői, amelyek bizonyos alkalmazásokban hasznosak. Egy merev-flex PCB tervezése sokkal nehezebb, mint egy hagyományos merev PCB tervezése. Néha azonban át kell térnünk a merev-rugalmas NYÁK-ra, hogy mindkettőből a legjobbat kapjuk.
A merev-flexet egyes konstrukciókban kiváló okokból alkalmazzák, különösen a lap kis helyekre való beillesztésekor.
- Ha a kábelköteget gyakran kell eltávolítani a nyomtatott áramköri lapról, a csatlakozók hasznosak. A NYÁK-hoz való csatlakozók hozzáadása csak növeli a meghibásodás esélyét egy olyan konstrukció esetében, amely több, egymással összekapcsolt aláramkörrel rendelkezik egy burkolatban.
- A merev-rugalmas kialakítások használata kiküszöböli a lapról lapra történő csatlakoztatás követelményét. Emellett ez gyengébb forrasztási kötéseket eredményez, amelyek alkalmanként meghibásodhatnak.
- A merev-flex NYÁK-ra gyakran van szükség olyan tervezéseknél, ahol a hely szűkös. Például, mivel nincs sok hely a magas profilú csatlakozásoknak és vezetékkötegeknek, a merev hajlékony PCB-kialakítások előnyösek a hordozható hőszkennereknél. Ehelyett több hely áll rendelkezésre a nyomvonalak elvezetéséhez, mivel az összekötő áramkör már be van építve a rugalmas hordozóba.
- A merev-flex NYÁK gyártásának nehézségei miatt gyakran olcsóbbak. A merev hajlékony NYÁK alkalmazása azonban összességében olcsóbbá teheti a terméket. Megtakaríthat az összeszerelés költségén, amely bizonyos esetekben kézi munkát igényel, mivel a vezetékes összeköttetéseket rugalmas anyagból készült vezető rétegekkel helyettesítik. Nincs szükség arra, hogy a kábelkötegeket elhelyezzék abban a házban, amelyre szerelik, mivel a merev-flex NYÁK önmagában is egy teljes áramkör. Az ilyen vezetékezés sok időt igényel és növeli a a termék egységenkénti ára.
- Mivel az összes aláramkör már a merev-rugalmas NYÁK megépítésekor összekapcsolásra kerül, a NYÁK automatizált tesztelése nagyon egyszerű. A csatlakozási problémák kiküszöbölése az alkatrészek összerakása előtt szintén hulladékot és költségeket takaríthat meg.
ELE PCB képes teljesíteni a merev-flex PCB-kkel kapcsolatos összes igényét, a prototípus fázistól kezdve a gyártási folyamaton keresztül egészen a gyártásig. A többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártása terén szerzett tudásunk és tapasztalatunk miatt jelentős előnnyel rendelkezünk versenytársainkkal szemben a nyomtatott áramköri lapok gyártásának iparágában. Ezenkívül soha nem ígérünk a versenytársaink által kínált áraknál magasabb árat, és soha nem követeljük meg az ügyfelektől, hogy minden egyes megrendelésükkel bizonyos minimális mennyiséget vásároljanak meg bármely termékből.
Merev-Flex PCB gyártó - ELEPCB
A nyomtatott áramköri lapok (PCB) prototípus készítése hasznos technika a tervezők számára, mivel segít időt és pénzt megtakarítani, miközben garantálja a kiváló minőségű eredményt. Vegye fel a kapcsolatot az ELE PCB-vel azonnal, ha szüksége van PCB prototípus szolgáltatások egy közelgő vállalkozáshoz. Az ELE PCB segít Önnek, ha professzionális PCB-prototípus-szolgáltatásokat keres.
ELE merev-flex PCB gyártási kapacitás
| Rétegszámlálás | 1-24Layer |
| Alapanyag | Poliimid/FR4 |
| Rézfólia vastagsága | 1oz / 1/2oz / 1/3oz |
| PI vastagság | 25μm / 12.5μm |
| Tábla vastagsága | 0.07mm-0.5mm |
| Ragasztó | 13μm |
| Maximális táblaméret | 400*800 mm |
| Termék vastagságtűrés | ±0.03mm |
| Min. Furat átmérője | 0.1mm |
| Min. Vonalszélesség / távolság | 0.04mm |
| Metszési tűréshatár | ±0,015mm |
| PTH Lyuk átmérő tűrés | ±0.03mm |
| NPTH Furatátmérő tűrés | ±0,05mm |
| Vázlat Mérettűrés | ±0,075mm |
| Merevítőanyag típusa | ±0.075mm PI / FR4 / PET / acél darab |
| Vázlatos profil | Lyukasztás / lézervágás / fúrás |
| Felületkezelés | HASL / OSP / ENIG / Merülő ezüst / ón / Ni |
| Forrasztási maszk színe | Többszínű |
| Szitanyomás szín | Fehér/fekete |
| Elfogadható fájlformátum | CAD / Gerber fájl / powerpcb / AutoCAD / P-cad / CAM-350 / |
Kérdések és válaszok a merev-flex PCB-ről
A rugalmas nyomtatott áramkörök (FPC) és a merev-flex áramkörök szerkezetük, alkalmazásuk és gyártási komplexitásuk tekintetében jelentősen különböznek egymástól, és különböző tervezési igényeket és funkciókat szolgálnak ki.
Az FPC-k páratlan rugalmasságuk és alacsonyabb költségük miatt a helyszűkös alkalmazásokban, a Rigid-Flex áramkörök pedig azért, mert képesek ötvözni a robusztusságot a tervezési sokoldalúsággal az összetett, megbízhatóság szempontjából kritikus eszközökben.
A merev-rugalmas nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) költsége általában magasabb a hagyományos merev PCB-khez képest, ami a tervezésükben és a gyártási folyamatokban rejlő számos tényezőnek köszönhető.
KAPCSOLATFELVÉTEL
Hungarian 
English 
Italian