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Dissipatore di calore PCB per la dissipazione del calore: Guida alla progettazione e alla selezione

Indice dei contenuti

Perché è necessario un dissipatore per PCB?

Nell'elettronica moderna, i dispositivi elettronici stanno diventando sempre più potenti e richiedono un'elevata capacità di gestione. elevata potenza di elaborazione. Pertanto, i progettisti e gli ingegneri stanno rimpicciolendo i componenti, facendo crescere il mondo della miniaturizzazione.
La maggiore potenza delle prestazioni significa energia termica superiore dai dispositivi e dai componenti. Il surriscaldamento dei componenti elettronici può portare a degrado delle prestazioni del sistema o guasto del sistema. Pertanto, per affrontare questo problema, è necessario un dissipatore per pcb. Se la stanza è dotata di dispositivi come l'aria condizionata, questi dispositivi possono essere collegati strategicamente alla scheda di circuito. Contribuiscono a mantenere il funzionamento regolare assorbendo il calore in eccesso dai dispositivi. Ma per ottenere il massimo da questi dispositivi, è necessario posizionare strategicamente il dissipatore di calore.
In questo articolo, quindi, controlleremo tutto ciò che riguarda i dissipatori di calore su PCB. Iniziare con ELE!

Che cos'è un dissipatore di calore su PCB?

Principe di calore-assicurazione nel PCB
Un dissipatore di calore su PCB è un componente che aiuta ad aumentare il flusso di calore in uscita, come illustrato dai componenti elettronici quali CI, transistor e dispositivi di potenza.
La funzione principale di un dissipatore di calore su un PCB è quella di mantenere la temperatura di questi componenti assorbendo e dissipando il calore. Funziona secondo il principio della conduzione. Il calore fluisce naturalmente dalla zona ad alta temperatura a quella a bassa temperatura.
I dissipatori di calore sono realizzati in rame e alluminioche sono eccellenti conduttori termici. Pertanto, quando un componente di un circuito stampato genera calore, questo viene condotto attraverso il substrato del circuito stampato fino al dissipatore di calore.

Tipi di dissipatori di calore per PCB

Diversi scenari applicativi hanno requisiti diversi in termini di dissipazione del calore capacità, spazio e costo. Pertanto, per selezionare la soluzione appropriata in base alle effettive esigenze di gestione termica, è essenziale acquisire una comprensione più approfondita dei principali tipi di dissipatori di calore per PCB.

Qual è lo standard del dissipatore per circuiti stampati?

La dissipazione del calore del dissipatore di calore PCB si basa principalmente sul materiali utilizzati e il liquido refrigerante nel lavandino, quindi, il resistenza termica coefficiente dei materiali e la portata del refrigerante nel pozzo di raccolta diventano le misure importanti delle prestazioni di dissipazione del calore del dissipatore di calore PCB.
È possibile trovare dissipatori di calore per PCB dei seguenti tipi:

Dissipatore attivo per PCB

Grazie all'aggiunta di componenti, i dissipatori di calore attivi per PCB dissipano il calore in modo più efficiente rispetto a quelli passivi. Questi dissipatori di calore per PCB sono dotati di ventole o soffianti che muovono attivamente l'aria attraverso le alette, aumentando lo scambio termico.
In componenti densamente impacchettati o situazioni con ventilazione limitata, sono preziosissimi. Le ventole o i ventilatori forniscono aria più fredda sulle alette del dissipatore di calore per migliorare il trasferimento di calore. In applicazioni che richiedono un'ampia dissipazione di calore in spazi ristretti, i dissipatori attivi sono adatti ai microprocessori e ai regolatori.

Dissipatore passivo per PCB

Apparecchiature elettroniche, in particolare PCB schede, utilizza dissipatori passivi per raffreddare i componenti di piccole dimensioni. Anziché dissipatori attivi, utilizzano il flusso d'aria per trasferire il calore. I dissipatori passivi utilizzano basi metalliche con alette espanse per favorire la dissipazione del calore.
Questi dissipatori dirigono il calore dai microprocessori alle alette. Quando l'aria riscaldata sale, l'aria più fredda la sostituisce, regolando la temperatura dei componenti. La loro soluzione di raffreddamento semplice ed efficace è ideale per le situazioni con flusso d'aria naturale.  

Dissipatore di calore in rame vs alluminio per PCB

I dissipatori di calore in rame e alluminio presentano vantaggi diversi:
TipoPrezzoPesoFunzione
Dissipatore in ramepiù costosopiù pesantetrasmettono meglio il calore
Dissipatore in alluminiopiù economicopiù leggerotrasmettono meno bene il calore
L'elevata conducibilità termica del rame accelera la dissipazione del calore dei dispositivi elettrici. Ma i dissipatori di calore in rame sono più costoso e più pesante di quelli in alluminio.
I dissipatori di calore in alluminio sono più leggero e più economico rispetto a quelli in rame, ma trasmettono meno bene il calore. Se utilizzato in fogli sottili con il rame, può fornire stabilità strutturale. Molti dissipatori di calore in alluminio sono dotati di sottili alette metalliche per aumentare la dissipazione del calore per convezione.
La base o piastra di contatto e le alette di alcuni dissipatori di calore sono realizzate sia in rame che in alluminio. Questa combinazione bilancia il costo e il peso con un efficace trasferimento di calore.

Fattori per la selezione del giusto dissipatore di calore per PCB per il vostro progetto

Anche dopo aver selezionato il tipo e il materiale del dissipatore di calore, è necessario considerare in modo completo diversi fattori per ottenere una dissipazione del calore realmente efficiente.

Layout e posizionamento dei componenti del PCB

 1. È necessario posizionare strategicamente i componenti che generano calore in modo che massimizzano il flusso d'aria e contribuiscono a dissipare il flusso di calore.
 2. Inoltre, raggruppare e combinare i componenti ad alta potenza può aiutare a concentrare il calore in un'area specifica per renderlo più facile da gestire.
 3. Garantire sufficiente autorizzazione per il dissipatore di calore per evitare interferenze con altri componenti.

Posizionamento della via termica

Progettazione di PCB si basa su posizionamento termico per dissipazione del calore e gestione termica. Posizionare strategicamente i dispositivi termici vias nel PCB L'architettura crea percorsi di trasferimento del calore tra strati. I progettisti installano canali di dissipazione diretta del calore vicino ai componenti che generano calore, come i processori e i moduli di alimentazione, per evitare stress termici e danni.
I progettisti migliorano la trasmissione del calore dei circuiti stampati distribuzione, densità, array e cucitura. È importante sottolineare che lo stackup del PCB, ovvero l'ordine e la composizione degli strati del PCB, determina il posizionamento dei via termici per ottimizzare il trasporto del calore in tutta la scheda. Il posizionamento strategico dei via termici è fondamentale per gestire la dissipazione del calore e mantenere le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi elettronici.

Selezione del materiale

La scelta del materiale influisce sulle prestazioni termiche e sul costo del sistema. Pertanto, al momento di scegliere i materiali giusti per il PCB per il progetto del dissipatore di calore, è bene assicurarsi di optare per elevata conducibilità termica.
Ad esempio, il rame è ampiamente accettato grazie alla sua natura altamente conduttiva, mentre l'alluminio è la seconda scelta più popolare in quanto bilancia sia le prestazioni termiche che i costi di produzione. Alcuni progetti utilizzano anche materiali compositi per bilanciare peso, costi e prestazioni.

Materiali di interfaccia termica (TIM)

I materiali di interfaccia termica (TIM) ottimizzano il trasferimento di calore tra i dissipatori di calore e i componenti che generano calore nella progettazione dei dissipatori di calore. I progettisti considerano conduttività termica, spessore e conformità quando si valutano pad termici, paste e materiali a cambiamento di fase. Queste qualità sono fondamentali per scegliere il miglior TIM per il trasferimento di calore nell'applicazione.
L'applicazione precisa dei TIM garantisce una copertura uniforme e spazi d'aria minimi tra il dissipatore di calore e i componenti. Stabilendo il massimo contatto termico, i TIM riducono la resistenza termica e migliorano la gestione termica dei dispositivi elettronici.

Scelta del giusto dissipatore per PCB

Un buon dissipatore di calore per PCB soddisfa i requisiti di raffreddamento e garantisce un equilibrio tra costo e spazio. Per la scelta, fare riferimento ai seguenti parametri:
  1. Generazione di calore: Determinare la quantità di calore generata dal Componente PCB. Questo tipo di informazioni è essenziale per la scelta di un dissipatore di calore con la capacità termica adeguata.
  2. Dimensioni e forma: È necessario considerare le dimensioni e la forma del dissipatore di calore. Assicuratevi che si adatti allo spazio disponibile su un PCB senza ostruire il flusso d'aria. La forma del dissipatore di calore deve dissipare efficacemente il calore.
  3. Selezione del materiale: Se si controllano i dissipatori di calore disponibili su vari PCB, questi sono principalmente realizzati in rame e alluminio. L'alluminio offre un Soluzione economicamente vantaggiosamentre il rame offre una migliore conducibilità termica ma è più costoso dell'alluminio. Pertanto, prima di scegliere i materiali per il vostro dissipatore di calore, considerate il vostro budget e le prestazioni di conducibilità termica richieste dal vostro progetto.
  4. Progettazione dell'aletta: Se si controlla il design dell'aletta per il dissipatore di calore, si possono trovare varie opzioni, come ad esempio pinne dritte, a spillo e pieghevoli. Il design delle alette influisce sulla superficie di diffusione del calore e sulla resistenza del flusso d'aria. Scegliete il design di raffreddamento più adatto alle vostre esigenze.
  5. Materiale di interfaccia termica (TIM): Lo spazio tra il dissipatore e i componenti richiede la migliore interfaccia termica. Essa garantisce un migliore trasferimento del calore attraverso il dissipatore. I materiali termici di alta qualità contribuiscono a ridurre la resistenza termica, aumentando la conduttività. Quindi, considerare questo materiale di interfaccia termica prima di scegliere il dissipatore giusto.
design del dissipatore del pcb

Procedura di installazione del dissipatore di calore nel PCB

Le prestazioni di raffreddamento finali dipendono anche dal corretto metodo di installazione. Di seguito vi illustreremo passo dopo passo il processo di installazione del dissipatore di calore.
  1. Scegliete il dissipatore di calore giusto, tenendo conto delle dimensioni e dei requisiti del vostro PCB. Assicuratevi che sia compatibile con i componenti che generano calore. Inoltre, è necessario preparare il PCB, il che comporta la pulizia della superficie durante il montaggio del dissipatore di calore.
  2. Il passo successivo sarà l'applicazione del materiale per l'interfaccia termica. Ricoprire i componenti a contatto con il dissipatore di calore con un sottile strato di pasta termica o pad. In questo modo si migliora il trasferimento tra i componenti e il dissipatore di calore.
  3. Posizionare con cura il dissipatore di calore sul componente, cercando di allinearlo correttamente con le piazzole adesive o i fori di montaggio. Applicare la pressione per garantire un buon contatto tra il dissipatore e i componenti.
  4. Per fissare il dissipatore di calore, utilizzare le clip di montaggio o le viti. Verificare che non vi siano allentamenti o oscillazioni.
  5. Verificare che il dissipatore di calore sia raffreddato e abbia un contatto ottimale con tutti i componenti. Un contatto insufficiente può ridurre le prestazioni termiche.
  6. Accendere il dispositivo e controllare la temperatura del dissipatore per garantire la dissipazione del calore. Apportare le modifiche necessarie.
 

Conclusione

L'integrazione del dissipatore di calore nel PCB è fondamentale per un'efficiente dissipazione del calore. Aiuta a prevenire il surriscaldamento e garantisce l'affidabilità del dispositivo.
Inoltre, la scelta di un dissipatore di calore comporta la generazione di calore, le dimensioni, la forma, il design delle alette e selezione del materiale. Pertanto, il bilanciamento tra prestazioni termiche, vincoli di spazio e costi è fondamentale nella scelta del dissipatore di calore più adatto a una particolare applicazione.

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Rashila
Sono un ingegnere elettrico ed elettronico e ho 5 anni di esperienza lavorativa nel campo dell'elettronica e delle comunicazioni. Sono il creatore di contenuti a tempo pieno della società ELE.
Informazioni su Benjamin

Benjamin è il direttore generale di ELE PCB, un'azienda leader nella progettazione e produzione di PCB con sede in Cina. Ha oltre 10 anni di esperienza nel settore dei PCB e ha partecipato a diversi progetti.

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