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Per ottenere il rivestimento ideale per i PCB, è necessario conoscere le seguenti caratteristiche spessore del film umido (WFT). La tecnologia WFT misurata con precisione è fondamentale per garantire la qualità e le prestazioni degli strati protettivi, tra cui maschere di saldatura e rivestimento conformales. Noi esaminare lo spessore del film umido, il suo significato e suggerire metodi semplici per misurarlo durante la produzione di PCB.
Che cos'è lo spessore del film umido?
Il spessore del film umido è il livello a cui il liquido si deposita e smette di asciugarsi. Lo spessore del film umido è importante anche nella produzione di PCB, in quanto può influenzare il modo in cui deve essere eseguita una mano di liquido e come deve essere realizzato lo strato finale. Pertanto, le maschere di saldatura richiedono il giusto WFT per garantire un rivestimento uniforme su tutta la superficie l'intero PCB.
Perché lo spessore del film umido è importante
Quando i PCB sono rivestiti, il WFT ha un impatto su diversi componenti cruciali del prodotto finale:
- L'assenza di WFT può portare a copertura inadeguata dei circuiti.
- La forza del flusso elettrico dei PCB e capacità di resistere all'alta tensione sono determinati dal suo spessore, che è un aspetto cruciale.
- Le misure WFT possono migliorare la durata di un rivestimento asciutto rendendolo resistente a calore, acqua e sostanze chimiche.
- WFT può assistervi in ridurre i rifiuti prevenendo l'uso di sostanze non necessarie materiali.
Caratteristiche del film umido
Garantire una risoluzione eccellente
Film umido, una copertura sufficiente e una distanza di diffusione della luce ridotta. possono contribuire a minimizzare la perdita di luce e errori. Sebbene sia impegnativo raggiungere un film secco risoluzione di 50 micronLe risoluzioni del film umido sono tipicamente 25 micron o meno per migliorare la qualità delle immagini stampate.
Assicurarsi di rimuovere i bordi del pannello
Lo strato di film umido non stampa sul bordi della tavola. Questo comporta dei problemi perché i film si rompono facilmente durante la produzione e la pasta si asciuga rapidamente ai bordi. Questo avrà un impatto sulla quantità di individui che passano.
Fornisce una buona copertura e adesione
Un tipo di plastica unico, chiamato "film umido", viene colpito dalla luce, dai colori, dalle cariche, dagli ingredienti sensibili alla luce e da un liquido denso di colore blu. che viene utilizzato per mescolarli.
Poiché riempie le buche superficiali, il film umido forma un legame forte e si attacca saldamente alla regione graffiata. Questo aiuta ottenere un'elevata copertura durante la serigrafia, che è fondamentale per la creazione di modelli intricati richiesti per la lavorazione dei PCB, perché crea un forte adesivo tra il bagnato rame e la superficie.
Economicamente vantaggioso e conveniente
Il film umido è significativamente più sottile rispetto alla pellicola asciutta. Quindi, è efficace dal punto di vista dei costi a causa di i suoi bassi costi di imballaggio. Per ottenere risultati di qualità superiore nei dettagli, la pellicola umida può risparmiare sui costi entro il 20% rispetto ai materiali secchi.
Oltre a aumento della velocità di incisione da 10% a 20% e accelerando la pellicola sbiadita a risparmiare energia, lo sviluppo umido è 30% più efficiente e contribuisce a ridurre l'utilizzo delle apparecchiature, riducendo così le spese.
Punti operativi chiave per
Applicazione del film umido nella produzione di PCB
Punto 1:
Preparazione della piastra della spazzola
Punto 2:
Processo di esposizione
Per garantire un forte legame tra il film umido e la superficie di rame, la scheda di produzione deve soddisfare criteri specifici.
- Condizioni della superficie: Il consiglio deve essere privi di corrosione, grasso o grinzedeve essere pulito e liscio.
- Pulizia e spazzolatura: Dopo aver rimosso lo sporco o altri contaminanti con uno spray all'acido solforico 5%, a speciale nylon rullo con setole fini per irruvidire la superficie del rame.
- Risultato desiderato: La superficie del rame deve essere liscia, pulita e privo di macchie d'acqua per migliorare l'adesione del film umido.
La procedura di esposizione utilizza UV luce per garantire che il film bagnato si asciughi correttamente in tutte le aree corrette.
- Impostazioni di esposizione ottimali: Per un'esposizione ottimale, utilizzare un potente UV lampada e regolare il tempo di esposizione per evitare il surriscaldamento.
- Pulito Ambiente: Mantenere l'area pulita per evitare problemi come buchi o crepe nel design causati da detriti o sporcizia.
- Esposizione bilanciata: Esposizione corretta è fondamentale; un'esposizione troppo scarsa porta a uno sviluppo lento e a una debole resistenza alla ruggine, mentre un'esposizione eccessiva può causare l'assottigliamento o l'ispessimento delle linee.
Punto 3:
Utilizzo dell'inchiostro umido
Punto 4:
Processo di pre-cottura
Utilizzare la tecnica serigrafica corretta è fondamentale per lo spessore del film umido.
- Scegliere la maglia giusta: Quando si decide la quantità di inchiostro da applicare, selezionare una maglia che abbia lo spessore e il numero di linee appropriati per una determinata lunghezza.
- Applicazione coerente: La velocità con cui ci si muove, la pressione applicato sulla spatola e il viscosità dell'inchiostro tutti influenzano lo spessore finale. Per evitare problemi come eccessiva sottigliezza, isolamento insufficiente ed esposizione inadeguata.lo spessore del film umido dopo la stampa deve essere compreso tra Da 15 a 25 micrometri.
- Ambiente Controllo: L'area serigrafica deve essere mantenuta a circa 20°C con un livello di umidità di 50%.
Eliminando il liquido dallo strato umido, il processo di essiccazione consolida il rivestimento.
- Temperatura e durata: Impostare il forno a una temperatura tra 80°C e 100°C. Cuocere per 7-10 minuti su un lato, allora 10-20 minuti sull'altro lato.
- Evitare una cottura eccessiva o insufficiente: Non cuocere abbastanza o cuocere troppo può causare un'essiccazione e uno sviluppo non uniformi. Un tempo di cottura insufficiente può causare problemi di adesione, così come bordi e superfici appiccicose.
- Controlli di qualità: Per garantire i migliori risultati, verificare il funzionamento del sistema di circolazione dell'aria e monitorare le condizioni del forno.
Punto 5:
Sviluppare
Punto 6:
Mordenzatura e spellatura
Durante lo sviluppo, le parti della pellicola bagnata per PCB che non sono coperti vengono tolti per esporre il progetto del circuito.
- Parametri controllati: Mantenere la concentrazione di sviluppatore tra 10 e 12 grammi per litro e mantenere la temperatura tra 30 e 34 gradi Celsius.
- Ugello Manutenzione: Pulire regolarmente gli ugelli per garantire un funzionamento costante e una pressione uniforme.
- Evitare lo sviluppo eccessivo: Troppo calore o sviluppo prolungato può danneggiare lo strato umido e diminuire la precisione del disegno inciso.
Per ottenere il progetto del circuito desiderato, incisione elimina le sezioni di rame esposte.
- Incisione Soluzioni: Scegliere ammoniaca, cloruro ferrico o rame acido come soluzioni di incisione, in base allo spessore del foglio di rame e alle vostre esigenze.
- Uso regolare: Durante l'espulsione, mantenere una pressione costante del liquido e distribuirlo uniformemente per evitare perdite di rame sui bordi.
- Rimozione della pellicola umida: Utilizzare un 4-7% idrossido di sodio soluzione a 50-60°C per eliminare la pellicola umida.
Processo di rivestimento dei PCB:
Film umido contro film secco nella produzione
Conversione tra spessore del film umido e secco
Misura dello spessore del film umido nei PCB
-Utilizzo del misuratore di spessore del film umido
Uno strumento utilizzato per testare lo spessore del film umido dei rivestimenti durante la produzione è il film umido spessimetro.
(1) Calibro a pettine
Il calibro a pettine è il più utilizzato strumenti per la determinazione dello spessore delle pellicole umide. acciaio inossidabile resistente alla corrosione e ha denti di lunghezza diversa.
Per misurare con un misuratore a pettine, posizionare la piastra di prova in orizzontale.
- Applicare il misuratore di spessore del film umido a pettine sul film umido di cui si vuole misurare lo spessore.
- In alto, visualizza la lettura breve.
- Posizionare la ruota eccentrica dello strumento leggermente al di sopra del film umido. regolando l'ampio spazio tra di loro.
- Quindi, ruotare in avanti di mezzo giro (180°), tornare indietro di mezzo giro (180°) e spostarsi.
- Osservare il punto in cui che la centrale dello strumento cerchio inizialmente entra in contatto con la superficie del film bagnato.
- Eseguire la lettura e applicare il valore medio come lettura singola.
(2) Misuratore di spessore del film umido a rullo
Il film bagnato a rullo spessimetro legge lo spessore del film umido rotolando su di esso secondo la scala del rullo. Questo tipo di spessimetro può essere utilizzato su substrati piani in laboratorio o per controllo della produzione.
Per misurare il film di vernice con un calibro a rullo, posizionare la piastra di prova su una superficie orizzontale stabile per evitare movimenti o salti.
- Fare una grande distanza tra la ruota eccentrica e il film umido, appena sopra di esso, e poi spostarsi sul film umido per misurare lo spessore con la piccola lettura in cima.
- Dopodiché, fatelo rotolare in avanti di mezzo giro (180°), indietro di mezzo giro (180°) e spostarsi.
- Controllare il punto in cui il bordo centrale dello strumento entra per la prima volta in contatto con la superficie del film umido, effettuare una lettura e determinare il valore medio di tale lettura.
(3) Misuratore di spessore del film umido senza contatto
- Spessimetri a film umido senza contatto impieghi tecnologia ottica o laser per misurare.
- Può misurare il film umido senza contatto ed è adatto per alta precisione, non distruttivo misure.
Metodi di rivestimento
Film umido: A liquido cappotto. Applicato in serigrafia o a spruzzo. Si possono ottenere diversi spessori - è necessario applicare, bagnare e asciugare con cura per ottenere uniformità.
Film secco: A solido, film già rivestito. Applicato via calore e pressione per il controllo dello spessore dello strato su circuito stampato. È consentita una migliore efficacia per quanto riguarda i motivi/ i piccoli motivi e la grafica complessa.
Efficacia e idoneità
Pellicola asciutta è il scelta preferenziale per i PCB avanzati grazie alla sua straordinaria capacità di creare modelli precisi e intricati. Inoltre, garantisce una maggiore stabilità durante la lavorazione.
D'altra parte, il film umido è tipicamente più economico e più facile da usare per rivestimenti più spessi o per schede di circuiti standard. Mentre il film secco, essendo applicato allo stato solido, riduce gli sprechi e ha un impatto ambientale meno dannoso, il film umido consente di utilizzare materiali diversi per varie applicazioni.
Economia del processo di rivestimento
Costo del materiale:
- Materiale in film secco è più costoso per area rispetto ai prodotti chimici a film umido.
Manodopera e produttività:
- Pellicola asciutta ha meno fasi di rivestimentoche riduce i costi di manodopera e aumenta la produttività.
Costo dell'attrezzatura:
- Apparecchiature per film seccocome i laminatori, è molto costosoGli strumenti a film umido hanno un basso investimento di capitale.
Costo dello smaltimento dei rifiuti:
- Lo smaltimento dei rifiuti liquidi a film umido è più costoso di quello dei rifiuti solidi a film secco.
Costo in diversi volumi di produzione:
- In molto produzione ad alto volume, il film secco può essere leggermente meno costosi.
- Film umido è generalmente più economico per piccoli lotti e piccole tirature.
Conclusione
Il processo di applicazione del film umido prevede diverse fasi importanti per la creazione di pellicole di alta qualità.qualità PCB. Durante produzioneÈ essenziale preparare correttamente la superficie, attenersi alle istruzioni dettagliate e mantenere un'area di lavoro pulita durante la lavorazione. incisione per ottenere i migliori risultati.
Domande frequenti
A1: Un film umido spessimetro o un misuratore di spessore del film seccoPer misurare lo spessore dei rivestimenti morbidi dopo l'essiccazione, è possibile utilizzare uno strumento a correnti parassite o a ultrasuoni.
A2: Consideriamo il contenuto solido del film insieme allo spessore del film secco desiderato per calcolare lo spessore del film umido adatto. L'equazione è WFT = DFT / Contenuto solido (%). Questo garantisce prestazioni e copertura ottimali.
A3: Un film umido spessimetroCome un misuratore a pettine o un misuratore a tacche, si dovrebbe utilizzare un misuratore a pettine. Posizionarlo sul rivestimento appena applicato e misurarlo nel punto in cui tocca la prima zona asciutta e l'ultima zona bagnata per determinare l'intervallo di spessore.
A4: Per applicare i modelli sui circuiti stampati si utilizzano sostanze come i resisti a secco o a umido e i fotoresistenti, che reagiscono alla luce UV durante la creazione dell'immagine. Queste pellicole o rivestimenti specializzati facilitano il trasferimento del circuito. design sulla superficie del PCB.
A5: Il film secco è ideale per intricato e dettagliato PCB disegni per la sua durata e trasparenza. Il film umido è adatto per più semplice compiti o quando l'efficienza dei costi è una priorità.
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