Mi az IKT a PCB-ben?
PCB-ICT egy olyan módszer, amellyel a nyomtatott áramköri lapokon található minden egyes alkatrész épségét és működőképességét ellenőrzik. miután elhelyezték őket. A cél az, hogy azonosítsuk és kijavítsuk az összes lehetséges problémát, amely a használat során felmerülhet és befolyásolhatja a nyomtatott áramköri lap működését. Az IKT-szakemberektől elvárt szakmai teljesítmény az, hogy az áramkör minden szakasza hatékonyan működjön.
Segítséget nyújtanak a gyártóknak az olyan aggályos területek meghatározásában, mint például rossz forrasztás, az alkatrészek helytelen elhelyezése és/vagy hibás alkatrészek. A problémák azonosításának köszönhetően, mielőtt a termék a felhasználók kezébe kerül, az IKT segít a következőkben a költséges hibák minimalizálása és magas minőségi színvonal elérése.
Alkatrészek:
Az IKT magában foglalja mind a hardver és szoftver, amelyek mindegyikét a nyomtatott áramköri lapon kell tesztelni. A kártya teszteléséhez egy tesztberendezést, egy tesztfejet és egy vezérlőszoftvert alkalmaz, amely jeleket alkalmaz és méréseket végez a kártyán a következő jelek hatására alkalmazás jelek. Ez a folyamat többek között hasznos annak megállapítására, hogy vannak-e rövidzárlat-problémák, nyitások és rossz alkatrészértékek.
ICT beállítása és működtetése
A nyomtatott áramköri lapok többféle tesztelő eszközzel vannak összekötve szondák vagy csapok az IKT részeként. Ezek a szondák a lap bizonyos vizsgálati pontjaival való érintkezés révén lehetővé teszik számos elektromos tulajdonság mérését, többek között a következőket kapacitás, induktivitás és ellenállás. Az alábbiakban felsorolunk néhány alapvető elemet és azok működését:
| Elemek | Funkció |
| Tesztfej | Az IKT-rendszer azon eleme, amely az elektromos jeleket előállítja és felügyeli. Úgy gondolják, hogy ez a tesztelési környezet szíve. |
| Interface Board | Ez csatlakoztatja a tesztfejet a NYÁK-hoz, így a jelek oda jutnak, ahová akarnak. |
| Vezérlő szoftver | Felelős a tesztsorozatok és eredmények vizsgálatáért. Ez a szoftver végzi a teszteket és elemzi az eredményeket. |
| Tápegység | Ellátja a szükséges áramot a tesztfejhez és a tesztelendő nyomtatott áramköri laphoz. |
| Felhasználói felület | Lehetővé teszi az üzemeltetők számára az IKT-rendszer felügyeletét és a rendszer teszteredményeinek ellenőrzését. |
| Beépített öndiagnosztika Képességek | Ellenőrizze, hogy az IKT-rendszer megfelelően reagál-e, és szükség szerint biztosítja-e a megfelelő információkat. |
| Őrző- és kapcsolórendszerek | Egyszerűsítse a nyomtatott áramköri lap különálló részeit a tesztelés során, hogy elkerülje az áramköri lap más részeiből származó interferenciákat. |
| Adatgyűjtési és jelentési eszközök | Ellenőrzi a teszteket és elkészíti a testület teljesítményére vonatkozó jelentéseket. |
Bed-of-Nails szerelvény
Egy speciálisan a PCB-ICT-hez készült eszköz, az úgynevezett Bed-of-Nails Fixture, amely a következő eszközöket alkalmazza rugós csapok hogy érintkezésbe kerüljön bizonyos vizsgálati pontokkal, hogy a lapot hatékonyan lehessen elektromosan tesztelni.
- Cél és funkció
Biztosítja, hogy a jelek kibocsátott a tesztfej eljut a nyomtatott áramkörhöz, hogy hősiesen megmérjék.
- Tervezés és kivitelezés
Ez egy kis fémlemez számos, rugókkal töltött csapokkal ellátott lemez, amelyek szilárdan nyomják őket a nyomtatott áramköri lap tesztelési pontjaira. Az ilyen kialakítás a csatlakozást is pontosabbá és következetesebbé teszi.
- Működés és használat
Amikor a nyomtatott áramköri lapot behelyezik az említett rögzítőbe, az ICT rendszer a vizsgálati eszköz kapcsolói úgy, hogy a rögzítés csapjai a tesztelési pontokhoz csatlakozzanak, és végig teszteli a NYÁK-ot.
Vizsgálati eljárások és technikák
A PCB-ICT módszerek automatizált tesztrendszerek alkalmazását jelentik a PCB egyes alkatrészeinek elektromos tesztelésére a következők érdekében hibák, biztosítva működésüket, elhelyezkedésüket és csatlakozásaikat anélkül, hogy az egész táblát bekapcsolná. Az alábbiakban néhány eljárást és technikát ismertetünk:
– Rövidnadrág és nyílt tesztelés
Ez a teszt úgy tűnik, hogy ellenőrizze az elektromos csatlakozások meglétét a nyomtatott áramköri lapon. Vak rövidzárlatokat keres ott, ahol a csatlakozásoknak nem kellene összeilleszkedniük, és rés nyílik ott, ahol a csatlakozásoknak találkozniuk kellene, de nem találkoznak. Ez segít megbizonyosodni arról, hogy az összes lehetséges elektromos pályák megfelelően finomhangolva vannak.
– Ellenállások, Kondenzátorok, induktorok, és még több
Az ICT azt is megerősíti, hogy egy adott komponens javítani kell, hogy megfelelően működjön. Ellenőrzi az értékeiket is annak megállapítása céljából, hogy megfelelnek-e a beállított előírásoknak.
– Feszültségszint-vizsgálat
Ez magában foglalja a NYÁK egyes pontjainak feszültségmérését, hogy ellenőrizze, hogy azok az elvárt értékeket érik-e el. Továbbá segít annak biztosításában, hogy a tápegység és feszültségszabályozók jól működnek.
– Digitális jelek tesztelése
Ez a teszt a következőket ellenőrzi a logikai szintek a nyomtatott áramkörön, ahol magas vagy alacsony a digitális jelek helyességének megerősítése érdekében. Ellenőrzi, hogy a digitális komponensek, mint például mikrokontrollerek és logikai kapuk megfelelő működési állapotban vannak.
– Analóg Jelzések tesztelése
Néhány alkatrész, amely beépíteni a honlapot. analóg jelekpéldául az érzékelőket és az erősítőket ellenőrzik, hogy megerősítsék, hogy a jeleket a megfelelő módon kezelik-e, és hogy nem tartalmaznak-e pontatlanságot.
– Órajelek tesztelése
Az olyan áramkörök esetében, amelyek a időzítés, ez a teszt annak ellenőrzésére szolgál, hogy az órajelek megfelelő frekvenciájúak és stabilak-e.
– Boundary Scan tesztelés
Különböző teszteket alkalmaznak, nevezetesen, ez a teszt a IEEE 1149.1 standard más néven JTAG, hogy ellenőrizze az összes olyan IC megfelelő elhelyezését és működését, amely ezt a technológiát alkalmazza.
– Programozás és konfiguráció
A tesztelés során néhány eszközt, például a mikrokontrollereket és a programozható logikai eszközöket (PLD-ket) a megfelelő módon állítjuk be vagy rögzítjük, hogy megerősítsük, hogy azok az előírásoknak megfelelően működnek a PCB összeszerelés.
– Egyedi vizsgálati eljárások
Időnként a tesztelési követelmény eltérő, és speciális tesztelési eljárásokat állapítanak meg az igényeknek megfelelően. PCB tervezés.
Az IKT előnyei és hátrányai
A PCB-ICT olyan előnyökkel jár, mint magas precizitás, gyors tesztelés, alapos diagnosztika és a problémák korai felismerése, de vannak hátrányai is, mint például drága beállítási költségek, a bonyolult táblák nem megfelelő lefedettsége és folyamatos karbantartási igénye. Az alábbiakban ezek közül néhányat alaposan összefoglalunk:
Előnyök
A PCB-ICT néhány előnye a következő:
1 Magas tesztlefedettség
Az IKT-gyakorlatok rendkívül alapos mivel minden alkatrészt és a nyomtatott áramköri lap minden egyes csatlakozási pontját megvizsgálják.
2 Gyors tesztelés és költséghatékonyság
Az IKT telepítésével járó költségek magasak lehetnek, de ez lesz olcsó a nagyüzemi termelésben mivel gyorsabban és pontosabban működik, mint a kézi módszer.
3 Pontos hibalokalizáció
Amennyiben ez nem lehetséges, az IKT a következő módon segíthet a problémák megoldásában a hibák behatárolása.
4 Ismételhetőség és megbízhatóság
Az IKT rendkívül pontos, mivel következetesen hasonló szintű, összehasonlítható teljesítménytől függetlenül az alkalmazott technológia.
5 Zökkenőmentes integráció
Jól illeszkedik a gyártósoron, mivel nem nem igényel sok kezelőt, ami viszont megkönnyíti a munkát.
6 Adatgyűjtés és jelentéstétel
Az IKT-rendszerek rendkívül szemléletes tesztjelentéseket készítenek, amelyek segítenek a következőkben a minőség azonosítása és a továbbfejlesztett folyamatok.
Hátrányok
Az alábbiakban a PCB-ICT néhány hátrányát ismertetjük:
1 Magas kezdeti beállítási költség
A tervezési szempontok tekintetében helyénvaló megjegyezni, hogy az IKT új szerelvények és további szoftverkódolás kifejlesztésének szükségességét vonja maga után, ami lehet, hogy drága.
2 Korlátozott hozzáférés a kompakt táblákhoz
A gyártásvizsgáló mérnökök olyan tervezési mintákat részesítenek előnyben, ahol a tesztlapok tesztelési pontjai könnyen elérhetők, hogy az áramkörön belül a lehető legtöbb alkatrészt tesztelhessék.
3 Tartozék Karbantartás
Idővel a vizsgálati eszköz szonda romolhat, és szükségessé válhat a kicserélt vagy megjavított.
4 Változásmenedzsment
A nyomtatott áramköri lap elrendezésében bekövetkező módosítások befolyásolhatják a változás berendezési tárgyak, és tesztelési szoftver, ezért, ami növeli a további költségeket és időt.
A PCB-szerelvény tesztelhetőségének tervezése
A következők biztosítása érdekében hatékony funkcionalitás és hibaérzékelés a gyártás során, Tesztelhetőségi tervezés (DFT) a NYÁK-összeszerelésben a hozzáférhető tesztelési helyek és a hatékony IKT-t elősegítő funkciók integrálására van szükség.
- Szerszámnyílások és tapintópárnák
Továbbá, annak érdekében, hogy a nyomtatott áramköri lap pontosan elhelyezkedjen a próbatestben, célszerű pontos szerszámfuratokat is beépíteni. Ez azt javasolja, hogy minden egyes áramköri lap rendelkeznie kell szondázható tapadókorongokkal, hogy a kártya szükséges alkatrészei ellenőrizhetők legyenek.
- Tesztlapok elhelyezése és elosztása
Annak érdekében, hogy a vizsgálat során könnyen hozzáférhetőek legyenek, a vizsgálati pontokat a következőképpen kell elhelyezni az egyik oldalon a PCB. Ha sok vizsgálati pontot túl közel helyezünk egymáshoz, az károsodást okozhat.
- Tesztelési pontok mérete és távolsága
A vizsgálati pontoknak elég nagyoknak kell lenniük ahhoz, hogy kényelmesen lehessen őket vizsgálni: az ideális vizsgálati pontnak tehát körülbelül a következő méretűnek kell lennie 30 mil átmérőjűEz azt jelzi, hogy a szondák méretétől függően elegendő távolságnak kell lennie a vizsgálati pontok között.
- Földi vizsgálati pontok és Kiürítés
Ossza szét 10% a vizsgálati pontok földi vizsgálati pontokhoz, és tegye ezt úgy, hogy azok egyenletesen legyenek elosztva. Az interferencia csökkentése érdekében győződjön meg róla, hogy van elegendő hely az alkatrészek és a vizsgálati helyszínek között.
- Komponens él Kiürítés
Soha ne helyezzen vizsgálati pontokat az alkatrészek perifériájának közelébe, abban a reményben, hogy könnyen megtapogathatja őket anélkül, hogy összetörné őket.
- Tesztelési célprioritások
Ez azt jelzi, hogy a tesztelési célpontok közül a tesztelőlapoknak kell az elsődleges prioritást élvezniük, majd az átvezetéseknek, végül pedig az átvezetéseknek. átmenő lyuk alkatrészvezetékek.
- PCB Panelizáció
Tesztelési célokra, tartsa meg a szerszámfuratokat az elszakító szalagokban ha a nyomtatott áramköri lapok panelizáltak.
- Boundary Scan technológia
A fizikailag nehezen hozzáférhető berendezések teszteléséhez érdemes lehet a határfelületi letapogatási technológiákat megvizsgálni.
Felhasználás a szélesebb PCB teszt ökoszisztémában
Mivel más vizsgálati technikákkal, például a funkcionális teszteléssel és az automatikus optikai vizsgálattal kombinálva a gyártási folyamat során a nyomtatott áramköri lap teljesítményének és megbízhatóságának alapos lefedettségét biztosítja, a teljes vizsgálati ökoszisztéma kulcsfontosságú eleme.
Más tesztelési technikák kombinálása, a szélesebb körű tesztelési stratégiában az IKT csak egy "tesztelési" technika. A végső kimenet minőségének biztosítása érdekében más módszereket erősít:
Az ICT-nél korábban alkalmazott, a látható hibák jeleinek, például a nem megfelelő forrasztás és a alkatrész elhelyezéss.
A NYÁK néhány lemezen belüli jellemzőjének és a láthatatlan forrasztási csomópontoknak a vizsgálata, beleértve az összetettebb projekteket, mint például a gömbrácsos elrendezések (BGA) alkalmazása.
Bár a röntgensugaras vizsgálat nagy teljesítményű, de van korlátozások, például a felületi hibák felismerésének képtelensége. Ha a lap tele van alkatrészekkel, akkor még nehezebb felismerni azokat.
Rugalmas és széles körben használt tipográfiai technika, amely szerény gyártási igények ellenőrzésére és a tervezés érvényesítésére szolgál.
Vizsgálja meg a nyomtatott áramkör teljesítményét a tényleges környezeti körülmények között, hogy lássa, hogy az rendeltetésszerűen működik-e.
- Rendszerszintű tesztelés
Ezen a ponton teszteléssel biztosítják, hogy a PCB és minden más rendszerelem magas színvonalon készültek.
Következtetés
Az IKT célja, amely az elektronikus eszközök gyártásának egy köztes lépése, annak ellenőrzése, hogy a nyomtatott áramköri lapok (PCB) az integrált áramkörökön az összeszerelés után életképesek.
A speciális hardverek és szoftverek alkalmazásának köszönhetően az IKT hatékonyan azonosítja a hibákat a kezdeti szakaszokban, és biztosítja a minőség megfelelő ellenőrzését, ezáltal kiküszöbölve a költséges hibákat. Ehhez a Bed of Nails rögzítőszerkezetet és más technikákat használnak, amelyek a következőket foglalják magukban, többek között rövidzárlatok, nyitások és alkatrészek értékei. Az ICT nagy tesztelési lefedettséggel, pontossággal és költség-haszon arányossággal rendelkezik, különösen nagyszabású gyártás esetén, de magas kezdeti költségekkel jár, és nem alkalmas nagymértékben integrált áramkörökhöz.
A teljes hatékonyságot növeli, ha az IKT-t további vizsgálati technikákkal kombináljuk, mint pl. AOI és Röntgenvizsgálat. A technológiai fejlődés fényében az IKT-nak vezető szerepet kell vállalnia annak biztosításában, hogy az elektronikus eszközök kiváló minőségűek és alaposan átvizsgálottak legyenek.
KAPCSOLATFELVÉTEL
Hungarian 
English 
Italian