Avete bisogno di un Preventivo rapido per i PCB HDI?
Che cos'è un PCB HDI?
- I PCB HDI presentano spesso microtipi con un diametro di 0,006 o inferiore, nonché vias ciechi e interrati. Inoltre, presentano spazi e linee più sottili.
- L'uso di piazzole più piccole e di spazi più ristretti nelle schede PCB HDI implica che la precisione del posizionamento dei componenti e l'accuratezza dei processi di assemblaggio devono essere maggiori rispetto ai progetti di PCB standard. I pacchetti senza piombo comunemente utilizzati includono matrici a griglia sferica (BGA), pacchetti a scala di chip (CSP) e quad pacchetti piatti senza piombo (QFN).
- La circuiteria dei PCB HDI è più sottile e leggera, pertanto i PCB possono essere inseriti in posizioni più strette e hanno una massa inferiore rispetto ai PCB tradizionali. Progetti di PCB. Le dimensioni e il peso ridotti indicano che il rischio di lesioni dovute a urti meccanici è minore.
Vantaggi dell'utilizzo della tecnologia HDI
Affidabilità migliorata
Dimensioni e peso ridotti
Migliori prestazioni elettriche
Maggiore efficacia dei costi
Tempi di produzione più rapidi
Processo di produzione dei PCB HDI
- Deposizione ed esposizione del fotoresist: Viene utilizzato per specificare i punti che verranno incisi, lasciando un modello di conduttori sul laminato.
- Incisione e pulizia: Una soluzione di cloruro ferrico è attualmente il mordenzante standard del settore. Il design del conduttore risultante può essere pulito dopo l'incisione e qualsiasi residuo di fotoresistenza può essere recuperato.
- Via Formazione e perforazione: Per definire i vias è necessario ricorrere alla foratura meccanica o al laser. I fori passanti possono essere eliminati chimicamente per aumentare la densità dei vias.
- Via Metallizzazione: I vias sono metallizzati per fornire un collegamento conduttivo continuo dopo essere stati definiti.
- Costruire: Prima di trattare lo strato esterno, gli strati vengono impilati in diversi cicli di laminazione.
Applicazioni del PCB HDI
Assistenza sanitaria
- Dispositivi impiantabili (ad esempio, pacemaker)
- Apparecchiature di diagnostica per immagini
- Sistemi di endoscopia e monitoraggio
Industria automobilistica
- Sistemi di gestione delle batterie
- Moduli ADAS
- Infotainment e cruscotto elettronico
Dispositivi digitali
Aerospaziale e militare
Fattori di prezzo di una scheda PCB HDI
- Numero di strati: Il prezzo varia a seconda del numero di strati e del tipo di stickup necessario. Ad esempio, i layout delle schede HDI 2-n-2 sono più costosi delle versioni 1-n-1 perché sono più complicati.
- Materiali: Per quanto riguarda il tipo di materiali per PCB HDI, avete molte opzioni. A seconda dell'uso che verrà fatto della scheda, è possibile scegliere tra fibra di vetro, metallo, FR4 o altri materiali; il prezzo finale varierà di conseguenza.
- Trattamenti di superficie: Alcune opzioni per i trattamenti superficiali sono stagno a immersione, argento a immersione, HASL, ENIG, oro e stagno a immersione. Per la sua planarità e saldabilità, l'ENIG è utilizzato nella maggior parte degli HDI.
Perché scegliere ELEPCB come partner
ELEPCB è un produttore leader di PCB noto per il suo servizio di produzione di PCB HDI (High-Density Interconnect) di alta qualità. Il nostro servizio di produzione di PCB HDI offre densità e miniaturizzazione eccezionali, consentendo di ottimizzare l'utilizzo dello spazio e di migliorare le prestazioni dei prodotti elettronici.
Capacità PCB ELE HDI
| Tipo | Rigido, flessibile, rigido-flessibile |
| Materiale | FR4, CEM1, CEM3, alluminio, scheda ad alta frequenza |
| Strato | 1, 2, 4, 6 ... 24 strati |
| Forma | Rettangolare, rotondo, fessure, ritagli, complesso, irregolare |
| Taglio | Taglio, V-score, Tab-routed |
| Spessore del pannello | 0,2-4 mm, regolare 1,6 mm |
| Spessore del rame | 0,5-4 oz, normale 1 oz |
| Maschera di saldatura | Verde, rosso, blu, giallo, ecc. |
| Serigrafia | Bianco, nero, ecc. |
| Larghezza minima della linea serigrafica | 0,006″ o 0,15 mm |
| Traccia minima/spazio minimo | 0,1 mm o 4 millimetri |
| Diametro minimo del foro | 0,01″, 0,25mm o 10mils |
| Finitura superficiale | HASL, ENIG, OSP, ecc. |
Caratteristiche principali del servizio di produzione di PCB HDI di ELEPCB
Tecnologia HDI avanzata: Sfruttiamo la più recente tecnologia di produzione HDI per produrre PCB con più strati, microvie e componenti a passo fine.
Flessibilità di progettazione: Offriamo diverse opzioni di progettazione HDI, tra cui microvias impilati, vias interrati, vias ciechi e laminazione sequenziale, che consentono di ottimizzare il layout del PCB e di ottenere le prestazioni e le funzionalità desiderate.
Miniaturizzazione e maggiore integrità del segnale: Con il nostro servizio di produzione di PCB HDI, è possibile ottenere una significativa miniaturizzazione mantenendo un'eccellente integrità del segnale.
Standard di alta qualità: ELEPCB si impegna a fornire PCB HDI della massima qualità. I nostri processi di produzione sono sottoposti a rigorose misure di controllo della qualità in ogni fase, dalla revisione iniziale del progetto all'ispezione finale. Rispettiamo gli standard industriali e utilizziamo materiali affidabili per garantire l'affidabilità e la durata dei nostri PCB HDI.
Consegna puntuale: Il nostro servizio di produzione di PCB HDI si concentra sull'efficienza e sulla tempestività, garantendo che i vostri PCB HDI siano prodotti e consegnati entro i tempi concordati.
Assistenza clienti dedicata: In ELEPCB diamo priorità alla soddisfazione del cliente. Il nostro team di supporto dedicato è a disposizione per assistervi durante l'intero processo di produzione dei PCB HDI, fornendo indicazioni, rispondendo alle vostre domande e garantendo un'esperienza fluida e senza interruzioni.