Un circuito stampato con numerosi strati di materiale conduttivo è noto come PCB multistrato. Una sostanza isolante viene utilizzata per unire e legare questi strati, formando un substrato in grado di supportare i componenti elettronici. I PCB multistrato, che sono il tipo più diffuso, hanno almeno tre strati di materiale conduttivo. PCB con interconnessione ad alta densità (HDI): Questi PCB sono spesso utilizzati in applicazioni ad alta frequenza e ad alta velocità perché hanno una densità di componenti più elevata rispetto ai PCB multistrato convenzionali. Questi PCB sono utilizzati in applicazioni in cui il PCB deve essere piegato o flesso e sono realizzati con materiali flessibili come la poliimmide. Questi PCB combinano i vantaggi dei PCB multistrato flessibili e convenzionali. In questo articolo viene presentata una panoramica approfondita dei PCB multistrato.
Avete bisogno di un Preventivo rapido per il PCB?
Che cos'è un PCB multistrato?
Un PCB (circuito stampato) multistrato è un circuito che presenta più strati di materiale conduttivo. Questi strati sono uniti tra loro e incollati con materiale isolante, creando un substrato che può essere utilizzato per supportare i componenti elettronici.
I PCB multistrato sono comunemente utilizzati in una serie di dispositivi elettronici, come computer, smartphone e altri tipi di elettronica di consumo. Sono utilizzati anche in applicazioni industriali, militari e aerospaziali.
Gli strati multipli di materiale conduttivo in un PCB multistrato consentono progetti di circuiti più complessi e flessibili, nonché una maggiore densità di componenti e una migliore integrità del segnale. Forniscono inoltre un supporto aggiuntivo per i componenti, aumentando l'affidabilità complessiva del PCB. Inoltre, la maggiore densità dei componenti e il migliore instradamento dei segnali dei PCB multistrato consentono di progettare PCB più piccoli e leggeri.
Applicazioni del PCB multistrato
Le schede a circuito stampato multistrato sono diventate di recente molto popolari in diversi settori. Una delle cause della crescente popolarità è l'aumento della domanda di gadget di piccole dimensioni. Gli utenti possono realizzare progetti più densi con i PCB multistrato senza sacrificare le prestazioni. I PCB multistrato sono ampiamente utilizzati in molti degli oggetti di uso comune, dai piccoli oggetti da indossare alle apparecchiature di comunicazione di importanza vitale.
Volete conoscere le applicazioni dei PCB multistrato? In questo articolo vengono illustrati i sei principali utilizzi della fabbricazione di PCB multistrato.
Dispositivi medici
Il settore medico dipende fortemente dalle apparecchiature elettroniche. Il settore medico sta abbracciando il downsizing proprio come qualsiasi altro settore che dipende dall'elettronica. La domanda di piccoli gadget nel settore medico è aumentata con la diffusione di metodi di trattamento non invasivi.
Elettronica di consumo
L'elettronica di consumo, talvolta nota come elettronica domestica, si riferisce a un'ampia gamma di dispositivi elettronici realizzati per un uso regolare. In genere comprende la tecnologia per l'intrattenimento (smart TV, lettori musicali, ecc.), la comunicazione (smartphone, computer portatili, ecc.) e gli elettrodomestici da cucina (microonde, lavatrici, ecc.).
Elettronica industriale
L'elettronica industriale è molto diversa dall'elettronica di consumo per molti aspetti. Sono sottoposti a condizioni sfavorevoli come temperature elevate, urti, vibrazioni, pressione, polvere e umidità.
Computer e dispositivi
Oggi è difficile immaginare un mondo senza automazione e computer. I PCB multistrato sono utilizzati in tutto, compresi i computer e i dispositivi associati come le schede grafiche, le schede madri, i mouse per computer e altro ancora, grazie alle loro qualità funzionali e di risparmio di spazio. Rispetto ad altre tecnologie concorrenti, questi PCB possono essere sviluppati per offrire prestazioni più elevate a costi inferiori.
Militare, aerospaziale e della difesa
Analogamente ai settori sopra citati, numerose applicazioni militari e di difesa stanno iniziando a privilegiare i PCB multistrato. Questi PCB sono componenti elettronici ad alta velocità che vengono preferiti per le loro dimensioni ridotte, la leggerezza, l'utilità e la durata.
Elettronica per telecomunicazioni
Molti dispositivi di telecomunicazione, comprese le applicazioni GPS e satellitari, la trasmissione di segnali e altre applicazioni che richiedono una lunga durata pur mantenendo un alto livello di prestazioni, utilizzano PCB multistrato. L'avvento della tecnologia wireless ha reso sempre più richiesti piccoli dispositivi sofisticati e dalle prestazioni sempre più elevate.
Tipi di PCB multistrato
I circuiti stampati multistrato (PCB) sono disponibili in una varietà di design e svolgono diverse funzioni nei sistemi elettronici e nei gadget.
PCB multistrato standard
Questi circuiti stampati multistrato sono i più diffusi e sono utilizzati da numerosi sistemi e dispositivi elettronici. Possono avere da 4 a 20 strati e sono costituiti da numerosi strati di materiali conduttivi e non conduttivi laminati.
PCB di interconnessione ad alta densità
Questi circuiti stampati multistrato, che presentano molte connessioni in uno spazio ridotto, sono spesso utilizzati in sistemi che richiedono un forte ridimensionamento. Possono utilizzare microvie e altri approcci per aumentare il numero di connessioni e possono avere più strati.
PCB multistrato flessibili
Questi circuiti stampati multistrato flessibili possono essere allungati e curvati per adattarsi a varie forme e luoghi, poiché sono costruiti con materiali flessibili come la poliimmide. Vengono spesso utilizzati in gadget come gli indossabili e gli smartphone che necessitano di una grande flessibilità.
PCB rigido-flessibile
Questi PCB multistrato combinano i vantaggi dei PCB flessibili e rigidi. Possono essere utilizzati in applicazioni che richiedono PCB sia rigidi che flessibili, poiché presentano una combinazione di strati rigidi e flessibili.
Circuiti interrati e ciechi PCB
Si tratta di PCB multistrato che utilizzano connessioni verticali tra gli strati, note come vias interrati o ciechi, per aumentare il numero di connessioni e ridurre al minimo le dimensioni del PCB. Sono spesso utilizzati in applicazioni ad alta velocità e ad alta densità.
Produzione di PCB multistrato
Un PCB multistrato comprende almeno tre o più strati conduttivi e per realizzare la connessione elettrica tra questi strati conduttivi si utilizzano vias passanti, ciechi o interrati. La richiesta di PCB complicati è aumentata notevolmente in seguito al progresso tecnologico dell'industria elettronica. Alcuni vantaggi dei PCB multistrato sono le dimensioni ridotte, la maggiore robustezza, l'elevata densità di assemblaggio, il peso ridotto, ecc. Grazie a questi vantaggi, sono l'opzione migliore per praticamente tutte le applicazioni elettroniche, tra cui l'elettronica di consumo, le telecomunicazioni, l'automotive, le apparecchiature mediche, le comunicazioni satellitari e molte altre.
- Stampa del progetto del circuito - Sulla pellicola traslucida, dopo l'elaborazione, viene stampata un'immagine negativa. Per mantenere l'allineamento degli strati, vengono praticati dei fori di registrazione.
- Stampa del rame per lo strato interno - Il rame viene reincollato sul pezzo di laminato per fungere da struttura del PCB prima di stampare gli strati interni.
- Rimozione del rame indesiderato - Il rame in eccesso non protetto dal fotoresist viene efficacemente rimosso, lasciando sul PCB solo il rame necessario.
Laminazione degli strati del PCB - La prima stesura degli strati, seguita dalla laminazione, fonde insieme gli strati privi di difetti.
Foratura del PCB - Per preservare la pila, la foratura del PCB viene eseguita in base al punto di foratura predeterminato, utilizzando un'apparecchiatura a raggi X.
Mordenzatura finale - Durante questa fase, il rame necessario viene schermato dalla stagnatura. La mordenzatura viene utilizzata per rimuovere il rame indesiderato ed esposto e le connessioni del PCB vengono realizzate in modo appropriato.
Maschera di saldatura - Ai pannelli PCB puliti viene applicato l'inchiostro epossidico della maschera di saldatura e vengono quindi sottoposti a luce UV. Per polimerizzare la maschera di saldatura, la scheda passa anche attraverso un forno.
Finitura superficiale e Skill-Screen - Per migliorare la saldabilità dei componenti sul PCB, si placca oro o argento sul PCB. Questa fase prevede la serigrafia a getto d'inchiostro, seguita dal rivestimento finale e dalla procedura di indurimento.
Test elettrico - Il test elettrico viene eseguito dai tecnici per verificare il funzionamento del PCB.
- Profilatura e taglio - In questa fase finale, i PCB vengono rimossi dai pannelli ed esaminati prima di essere imballati per la spedizione.
Vantaggi del PCB multistrato
Molte caratteristiche presenti sui PCB multistrato ceramici sono assenti nei circuiti convenzionali. Grazie a questi vantaggi, è superiore a tutti gli altri circuiti stampati. I vantaggi elencati non si applicano a un tipo particolare di PCB ceramico. Si tratta invece di vantaggi comuni che sono presenti nella maggior parte dei circuiti multistrato con base in ceramica. Tra i vantaggi vi sono.
- Le dimensioni ridotte di un circuito stampato (PCB) multistrato sono spesso considerate uno dei suoi vantaggi più significativi. I circuiti stampati multistrato (PCB) sono naturalmente più compatti di altri tipi di PCB che offrono funzionalità comparabili, grazie alla loro architettura a strati. Questo è un vantaggio significativo per l'elettronica contemporanea, che si muove nella direzione di diventare più piccola, più portatile e più potente; esempi di tali dispositivi sono gli smartphone, i computer portatili, i tablet e i dispositivi indossabili.
- Quando le schede a circuito stampato (PCB) vengono ridotte di dimensioni, anche il loro peso diminuisce. Ciò è particolarmente vero quando vengono eliminate diverse connessioni, che in precedenza erano necessarie per interconnettere circuiti stampati distinti a uno o due strati, a favore di un design multistrato. Anche in questo caso, si tratta di un vantaggio per i dispositivi moderni, che sono più orientati alla portabilità.
- Le schede a circuito stampato (PCB) a singolo e doppio strato sono spesso di qualità inferiore rispetto alle loro controparti multistrato, a causa della quantità di manodopera e di pianificazione necessaria per la produzione di PCB multistrato. Per questo motivo, hanno anche la tendenza ad essere più affidabili.
- I circuiti stampati a più strati sono in genere più robusti, semplicemente per il loro design. Questi circuiti stampati multistrato (PCB) devono essere in grado di sopportare non solo il proprio peso, ma anche il calore e la pressione necessari per unirli e farli funzionare correttamente. Oltre a questi aspetti, i circuiti stampati multistrato utilizzano molti strati di isolamento negli spazi tra gli strati del circuito e legano tutto insieme utilizzando agenti leganti preimpregnati e sostanze chimiche protettive.
- Anche se questo non è vero per tutti gli assemblaggi di PCB multistrato, alcuni di essi utilizzano tecniche di costruzione flessibili, che portano alla creazione di PCB multistrato flessibili. In situazioni in cui è possibile che si verifichino lievi piegature e flessioni su base semi-regolare, questa potrebbe essere una qualità molto desiderabile da possedere. Anche in questo caso, questa caratteristica non si applica a tutti i circuiti stampati multistrato (PCB) e più strati sono inclusi in un PCB flessibile, meno flessibile diventa il PCB.
- I circuiti stampati multistrato (PCB) sono assemblaggi che includono numerosi strati su un unico PCB. Queste schede hanno una densità straordinariamente elevata. Grazie alla loro vicinanza l'uno all'altro, i circuiti stampati sono in grado di avere un maggior numero di connessioni e le qualità elettriche intrinseche dei circuiti permettono loro di avere una maggiore capacità e velocità nonostante le dimensioni ridotte.
- La parte di alimentazione, la sezione di elaborazione video e le sezioni di pilotaggio del display di un televisore erano tutte prodotte su schede a circuito stampato (PCB) separate, come abbiamo visto in molti vecchi apparecchi elettronici. Inoltre, erano collegate tra loro con una serie di connessioni e prese diverse, che richiedevano l'uso di un cablaggio sofisticato. Nei moderni televisori a LED, la scheda madre, l'alimentatore e il circuito del driver LED sono integrati in un'unica scheda a circuito stampato (PCB). Ciò consente una più facile installazione nell'involucro, richiedendo un solo punto di connessione, e riduce anche la quantità di cablaggi e di cavi da utilizzare. Quando si tratta di effettuare riparazioni o risolvere problemi, il processo di installazione e smontaggio del dispositivo risulta molto più semplice.
ELE PCB è in grado di soddisfare tutte le vostre esigenze di PCB multistrato, a partire dalla fase di prototipazione fino alla realizzazione del prodotto. processo di produzione. Grazie alla nostra conoscenza ed esperienza nel campo della produzione di circuiti stampati multistrato, abbiamo un vantaggio significativo rispetto ai nostri concorrenti nel settore della generazione di circuiti stampati. Inoltre, non promettiamo mai un prezzo superiore a quello offerto dai nostri concorrenti e non richiediamo mai ai clienti di acquistare una determinata quantità minima di qualsiasi prodotto per ogni ordine effettuato.
Capacità di fabbricazione di PCB multistrato di ELEPCB
| I materiali | FR-4 / HTG150-180 FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Alluminio |
| Numero di strati | 1-30 strati |
| Spessore del pannello | Rigido 0,2-4,0 mm, flessibile 0,01-0,25 mm |
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 5-10% |
| Taglio della tavola | Taglio a V, instradamento |
| Peso del rame | 0,2oz-10oz |
| Tolleranza del peso del rame | ±0,15 oz |
| Spessore del rame | 0,5 oz-5 oz |
| Larghezza minima della traccia | 0,15 mm |
| Larghezza minima dello spazio | 0,15 mm |
| Diametro minimo del foro | 0,1 mm |
| Larghezza minima della linea serigrafica | 0,15 mm |
| Maschera di saldatura | Verde, rosso, blu, bianco, nero, giallo, ecc. |
| Resistenza alla fiamma | 94v0 |
| Certificazione | ISO 9001:2000, ISO 14001, ISO/TS16949:2002, UL E203640 |
| Finitura della superficie | HASL / Nickel / HASL senza piombo / OSP / Placcatura in oro / Immersione |
| Oro / ENIG / Colofonia ecc. |
ELEPCB - Il principale produttore di PCB multistrato
Prototipazione di circuiti stampati (PCB) è una tecnica utile per i progettisti, in quanto consente di risparmiare tempo e denaro garantendo un risultato di alta qualità. Contattateci subito se avete bisogno di servizi di prototipazione di PCB per una prossima impresa.
Oltre 6.000 ingegneri e 200 assemblatori a contratto di tutto il mondo si affidano a ELE PCB per i loro servizi di prototipazione di PCB. Siamo orgogliosi della nostra impegno per la qualità e la nostra capacità di fornire costantemente prototipi completamente funzionali che soddisfano o superano i vostri requisiti. Che abbiate bisogno di una semplice scheda FR4 a due lati o di un prototipo multistrato molto complicato, i nostri professionisti della progettazione di PCB vi coprono. Il vostro prototipo può essere fornito da ELE PCB in modo rapido, efficiente ed economico, senza spese nascoste.
Il nostro metodo è semplice: utilizziamo il software CAD per pianificare il layout del prototipo, selezioniamo il materiale di produzione, quindi tagliamo e assembliamo la scheda. Dopodiché, il circuito stampato è completo e pronto per essere testato. E quando sarà il momento, vi assisteremo nel passaggio dal prototipo alla produzione.
PCB ELE è qui per assistervi se siete nel mercato dei servizi professionali di prototipazione di PCB. Contattateci subito e parlate con un membro del nostro team di assistenza delle vostre esigenze di prototipazione di PCB e di come ELE PCB può soddisfarle.
CONTATTO
Italian 
English 
Hungarian