Un'innovazione Multistrato Produttore di PCBA

Servizio di produzione di PCBA personalizzati!

PCB HDI

I circuiti stampati HDI (High-Density Interconnect) sono un design avanzato di circuito stampato, progettato per supportare una densità di cablaggio per unità di superficie significativamente più elevata rispetto ai PCB standard. Le schede HDI utilizzano microvie, tracce sottili e un elevato numero di strati per rendere i dispositivi elettronici più piccoli, più leggeri e più potenti.
La tecnologia HDI PCB è oggi ampiamente utilizzata negli smartphone, nei dispositivi medici, nell'elettronica automobilistica e nei sistemi aerospaziali, in quanto è in grado di garantire la miniaturizzazione e l'integrità del segnale richieste da queste applicazioni.

Avete bisogno di un Preventivo rapido per i PCB HDI?

Che cos'è un PCB HDI?

Un circuito stampato che presenta una quantità di fili per unità di superficie superiore a quella di una scheda tipica viene definito un PCB HDI. Il progetto può utilizzare linee e spazi vuoti più sottili, vias e pad di cattura più piccoli e una maggiore densità di pad di connessione, poiché i PCB HDI hanno una maggiore densità di circuiti.
  • I PCB HDI presentano spesso microtipi con un diametro di 0,006 o inferiore, nonché vias ciechi e interrati. Inoltre, presentano spazi e linee più sottili.
  • L'uso di piazzole più piccole e di spazi più ristretti nelle schede PCB HDI implica che la precisione del posizionamento dei componenti e l'accuratezza dei processi di assemblaggio devono essere maggiori rispetto ai progetti di PCB standard. I pacchetti senza piombo comunemente utilizzati includono matrici a griglia sferica (BGA), pacchetti a scala di chip (CSP) e quad pacchetti piatti senza piombo (QFN).
  • La circuiteria dei PCB HDI è più sottile e leggera, pertanto i PCB possono essere inseriti in posizioni più strette e hanno una massa inferiore rispetto ai PCB tradizionali. Progetti di PCB. Le dimensioni e il peso ridotti indicano che il rischio di lesioni dovute a urti meccanici è minore.
hdi multistrato senza piombo fr4 hasl circuito stampato pcb e1719217925190

Vantaggi dell'utilizzo della tecnologia HDI

L'implementazione complessiva del dispositivo può essere notevolmente migliorata utilizzando un HDI piuttosto che un normale PCB.

Affidabilità migliorata

L'affidabilità della vostra tavola e dei vostri prodotti può essere aumentata grazie ai rapporti d'aspetto ridotti e alla struttura di microvia di qualità superiore.

Dimensioni e peso ridotti

La possibilità di fissare un maggior numero di componenti su entrambi i lati del PCB nudo utilizzando schede HDI consente di comprimere più funzionalità in un'area più piccola e di aumentare le capacità complessive dell'apparecchiatura. Grazie alla tecnologia HDI, è possibile aumentare le funzionalità rendendo i prodotti più piccoli e leggeri.

Migliori prestazioni elettriche

L'aumento del numero di transistor e la riduzione della distanza tra i componenti possono determinare migliori prestazioni elettriche. La tecnologia Microvia consente ai progettisti di circuiti stampati di ridurre le interferenze a radiofrequenza e le interferenze delle onde elettromagnetiche, accorciando la distanza tra lo strato di massa e lo strato di segnale. La riduzione del consumo di energia è resa possibile da queste qualità, che migliorano l'integrità del segnale.

Maggiore efficacia dei costi

Le schede HDI possono essere più economiche di altre soluzioni con un'attenta progettazione e produzione, poiché utilizzano meno materie prime grazie alle loro dimensioni compatte e ai pochi strati necessari. Potreste essere in grado di utilizzare una scheda HDI per un prodotto che in precedenza avrebbe richiesto diversi PCB convenzionali. È possibile ottenere più funzionalità e valore con un ingombro ridotto e meno materiale.

Tempi di produzione più rapidi

Una maggiore velocità di produzione e un più rapido time to market possono derivare dalla capacità di utilizzare meno risorse e persino meno schede, in combinazione con i risparmi di progettazione legati alla tecnologia HDI. Grazie alle prestazioni elettriche superiori e al posizionamento relativamente semplice dei componenti, i PCB HDI richiedono meno tempo per il test e il debug.

Processo di produzione dei PCB HDI

Sebbene la produzione di PCB HDI sia simile alla produzione di PCB standard, comporta una maggiore precisione e processi più avanzati. Se si considerano le esigenze di affidabilità, anche i requisiti DFM diventano importanti.
I dettagli della fabbricazione di PCB HDI sono riportati di seguito:
  1. Deposizione ed esposizione del fotoresist: Viene utilizzato per specificare i punti che verranno incisi, lasciando un modello di conduttori sul laminato.
  2. Incisione e pulizia: Una soluzione di cloruro ferrico è attualmente il mordenzante standard del settore. Il design del conduttore risultante può essere pulito dopo l'incisione e qualsiasi residuo di fotoresistenza può essere recuperato.
  3. Via Formazione e perforazione: Per definire i vias è necessario ricorrere alla foratura meccanica o al laser. I fori passanti possono essere eliminati chimicamente per aumentare la densità dei vias.
  4. Via Metallizzazione: I vias sono metallizzati per fornire un collegamento conduttivo continuo dopo essere stati definiti.
  5. Costruire: Prima di trattare lo strato esterno, gli strati vengono impilati in diversi cicli di laminazione.
Sebbene le tecniche di lavorazione dei PCB HDI siano più complesse rispetto alle procedure di lavorazione dei PCB rigidi convenzionali, utilizzano comunque gli stessi dati di produzione di un PCB rigido standard. I prodotti da consegnare al produttore dovrebbero essere pronti dopo che il progetto del PCB HDI è stato realizzato e ha superato la revisione DFM.
Produzione di semi e PCBA e1719221007979

Applicazioni del PCB HDI

Uno dei settori dell'industria dei circuiti stampati con la crescita più rapida è quello dei PCB HDI.

Assistenza sanitaria

Poiché gli HDI sono compatti e facilmente inseribili negli impianti e nelle apparecchiature di imaging, vengono incorporati nella maggior parte dei dispositivi medici, come ad esempio:
  • Dispositivi impiantabili (ad esempio, pacemaker)
  • Apparecchiature di diagnostica per immagini
  • Sistemi di endoscopia e monitoraggio

Industria automobilistica

I produttori di automobili e altri veicoli sono attratti dai PCB HDI perché consentono una grande creatività. Con i PCB HDI è possibile aumentare le prestazioni di un veicolo risparmiando spazio. Sono utilizzati in:
  • Sistemi di gestione delle batterie
  • Moduli ADAS
  • Infotainment e cruscotto elettronico

Dispositivi digitali

Confrontate i moderni gadget digitali come i cellulari con i loro predecessori di 5 anni fa. Sia le dimensioni che il peso sono notevolmente diversi. I PCB HDI utilizzati nella produzione ELIC (Every Layer Interconnection) hanno permesso questa transizione.
I PCB ad alta densità di interconnessione sono responsabili della creazione di prodotti innovativi come gli smartwatch e di dispositivi elettronici più sottili e portatili. Per racchiudere le funzioni più recenti in un gadget minuscolo, la tecnologia HDI PCB viene utilizzata anche nelle fasce per il fitness e nelle cuffie VR.

Aerospaziale e militare

Grazie alla versatilità di HDI, leader di mercato, vengono utilizzate apparecchiature strategiche come i sistemi di comunicazione missilistici e di difesa. In questo settore, un piccolo PCB è presente in ogni dispositivo per svolgere qualche funzione. Altre forme di comunicazione, come i telefoni cellulari, i tracker e le fotocamere, sono sempre più piccole e alcune hanno fino a dieci strati di struttura HDI.

Fattori di prezzo di una scheda PCB HDI

Ora siete a conoscenza di diverse aree chiave in cui i PCB HDI eccellono. Tuttavia, nel definire il vostro budget, è ancora essenziale considerare i suoi prezzi. Alcuni degli elementi principali che influenzano il prezzo dei PCB HDI sono elencati di seguito:
  • Numero di strati: Il prezzo varia a seconda del numero di strati e del tipo di stickup necessario. Ad esempio, i layout delle schede HDI 2-n-2 sono più costosi delle versioni 1-n-1 perché sono più complicati.
  • Materiali: Per quanto riguarda il tipo di materiali per PCB HDI, avete molte opzioni. A seconda dell'uso che verrà fatto della scheda, è possibile scegliere tra fibra di vetro, metallo, FR4 o altri materiali; il prezzo finale varierà di conseguenza.
  • Trattamenti di superficie: Alcune opzioni per i trattamenti superficiali sono stagno a immersione, argento a immersione, HASL, ENIG, oro e stagno a immersione. Per la sua planarità e saldabilità, l'ENIG è utilizzato nella maggior parte degli HDI.

Perché scegliere ELEPCB come partner

ELEPCB è un produttore leader di PCB noto per il suo servizio di produzione di PCB HDI (High-Density Interconnect) di alta qualità. Il nostro servizio di produzione di PCB HDI offre densità e miniaturizzazione eccezionali, consentendo di ottimizzare l'utilizzo dello spazio e di migliorare le prestazioni dei prodotti elettronici.

ELEPCB - Produttore e assistenza di PCB

Capacità PCB ELE HDI

TipoRigido, flessibile, rigido-flessibile
MaterialeFR4, CEM1, CEM3, alluminio, scheda ad alta frequenza
Strato1, 2, 4, 6 ... 24 strati
FormaRettangolare, rotondo, fessure, ritagli, complesso, irregolare
TaglioTaglio, V-score, Tab-routed
Spessore del pannello0,2-4 mm, regolare 1,6 mm
Spessore del rame0,5-4 oz, normale 1 oz
Maschera di saldaturaVerde, rosso, blu, giallo, ecc.
SerigrafiaBianco, nero, ecc.
Larghezza minima della linea serigrafica0,006″ o 0,15 mm
Traccia minima/spazio minimo0,1 mm o 4 millimetri
Diametro minimo del foro0,01″, 0,25mm o 10mils
Finitura superficialeHASL, ENIG, OSP, ecc.
Esempio di pcb multistrato hdi
Campione di PCB multistrato a 8 strati HDI
PCB multistrato HDI
PCB multistrato HDI
Scheda PCB rigida a 4 strati
4 strati di scheda PCB rigida HDI Flex

Caratteristiche principali del servizio di produzione di PCB HDI di ELEPCB

  • Tecnologia HDI avanzata: Sfruttiamo la più recente tecnologia di produzione HDI per produrre PCB con più strati, microvie e componenti a passo fine.

  • Flessibilità di progettazione: Offriamo diverse opzioni di progettazione HDI, tra cui microvias impilati, vias interrati, vias ciechi e laminazione sequenziale, che consentono di ottimizzare il layout del PCB e di ottenere le prestazioni e le funzionalità desiderate.

  • Miniaturizzazione e maggiore integrità del segnale: Con il nostro servizio di produzione di PCB HDI, è possibile ottenere una significativa miniaturizzazione mantenendo un'eccellente integrità del segnale.

  • Standard di alta qualità: ELEPCB si impegna a fornire PCB HDI della massima qualità. I nostri processi di produzione sono sottoposti a rigorose misure di controllo della qualità in ogni fase, dalla revisione iniziale del progetto all'ispezione finale. Rispettiamo gli standard industriali e utilizziamo materiali affidabili per garantire l'affidabilità e la durata dei nostri PCB HDI.

  • Consegna puntuale: Il nostro servizio di produzione di PCB HDI si concentra sull'efficienza e sulla tempestività, garantendo che i vostri PCB HDI siano prodotti e consegnati entro i tempi concordati.

  • Assistenza clienti dedicata: In ELEPCB diamo priorità alla soddisfazione del cliente. Il nostro team di supporto dedicato è a disposizione per assistervi durante l'intero processo di produzione dei PCB HDI, fornendo indicazioni, rispondendo alle vostre domande e garantendo un'esperienza fluida e senza interruzioni.

La prototipazione di circuiti stampati (PCB) è una tecnica utile per i progettisti, in quanto consente di risparmiare tempo e denaro garantendo un risultato di alta qualità. Mettetevi subito in contatto con ELE PCB se avete bisogno di Servizi di prototipazione di PCB per una prossima impresa.

CONTATTO

 

Forniamo competenze tecniche dal prototipo alla produzione, aumentando la velocità di commercializzazione del 20%.

                   Contattateci qui sotto per iniziare a discutere del vostro progetto con i nostri esperti tecnici.

                   Se disponete già di file Gerber, inviate un preventivo rapido per ottenere una stima gratuita.