Indice dei contenuti
Che cos'è la sollecitazione meccanica nei circuiti stampati?
Definizione e formula di comprensione
Perché i PCB sono soggetti: Disadattamento dei materiali (differenze CTE)
Perché il rivestimento conforme è fondamentale per la protezione dalle sollecitazioni meccaniche?
Protezione dell'integrità del PCB
Garantire la stabilità elettrica Prestazioni
- Mantenere il layout corretto
- Riduzione dell'effetto di trazione sui giunti di saldatura
Massimizzazione della durata e dell'affidabilità dei PCB
Proprietà chiave del rivestimento per la resistenza alle sollecitazioni
Stabilità chimica
Resistenza meccanica
Assorbimento chimico o fisico
Caso di studio: Resistenza della resina epossidica sotto pressione
Struttura di rete altamente reticolata
Rinforzo di riempitivi in nanoscala
Miglioramento appropriato della robustezza
L'aggiunta di segmenti di catena flessibile (ad esempio, ammine di polietere) permette alle resine epossidiche di formare strutture di microfasi disperse internamente. Queste microfasi sono in grado di assorbire e disperdere le sollecitazioni dalla loro stessa deformazione quando è sottoposto a sollecitazioni, proteggendo così l'integrità dell'intero rivestimento.
La tenacità delle resine epossidiche può essere migliorata con l'aggiunta di resine termoplastiche, come ad esempio polietersolfone PESche consente loro di assorbire l'energia piuttosto che fratturarsi immediatamente sotto stress meccanico. Ad esempio, le resine epossidiche rinforzate con PES hanno mostrato una aumento di 14% e 106% nella resistenza alla trazione e all'impatto, rispettivamente, il che è stato un grande merito in termini di mantenimento dell'integrità strutturale.
Selezione del giusto rivestimento per PCB per combattere le sollecitazioni meccaniche
| Tipo di rivestimento | Durezza | Flessibilità | Compatibilità CTE | Proprietà di resistenza alle sollecitazioni |
| Acrilico (AR) | Medio-alto | Basso-Med | Moderato → Incline alla microfessurazione | Economico, ma fragile in presenza di cicli termici |
| Silicone (SR) | Basso | Estremo | Eccellente → Tamponamento elastico | Migliore flessibilità, assorbe le vibrazioni e le flessioni |
| Uretano (UR) | Medio-alto | Medio-alto | Buono → Resistente alla fatica | Resistenza all'abrasione e flessibilità bilanciate |
| Epossidico | Molto alto | Molto basso | Scarso → Rischio di delaminazione | Elevata resistenza alla compressione, problemi di disallineamento CTE |
| Parylene | Medio | Eccellente | Eccezionale → Conforme a livello molecolare | Ultrasottile, il CTE si adatta al substrato |
| Film sottile/Nano | Sintonizzabile | Sintonizzabile | Progettato | I nanoriempitivi ottimizzano il CTE/la durezza |
Se volete ottenere maggiori informazioni sui rivestimenti confomali delle schede PCB, leggete questo blog:
La guida definitiva al rivestimento conformazionale dei circuiti stampati
Conclusione
Riferimenti
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